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为加强国际合作，推动中国电子产品无铅焊接技术的应用，在上海交通大学的倡导下，于11月18日在我校浩然大厦隆重召开了"2004年中日无铅焊接技术交流会"。会议由我校材料学院、上海电子制造行业协会SMT专业委员会与日本大阪大学产业科学研究所联合主办。
重视环保，提倡绿色产品是今后世界经济发展的大趋势。锡铅焊料的使用已有3000多年的历史，现仅在电子行业每年耗铅就达数万吨，但铅的毒性很大，因绝大部分电子产品废弃物都被直接丢弃或掩埋，通过水源就会导致铅在人体内沉积，可以造成儿童智商下降等许多中毒现象。目前在国际上，实现电子产品的无铅化呼声很高，欧盟、日本等国家已制定了许多相关的法令法规限制铅的使用。据估算，2004年中国的电子信息产业销售收入将达到2.37万亿元，其中出口总额将达到1400亿美元，约占总产值的一半，国际上相关法令法规的颁布实施已关系到中国相关含铅产品的出口，也直接关系到我国13亿人民的健康。国内电子产品的无铅化势在必行。但我国电子产品无铅化技术的研究起步较晚，商业化的无铅电子产品在国内更是寥寥无几。而日本从1998年前后开始大力发展电子产品的无铅化技术，目前在世界上处于绝对领先地位。与日本就无铅技术加强交流和合作，无疑可以加快我国电子行业的无铅化进程。
上海人事局副局长兼任上海交通大学材料科学与工程学院院长毛大立教授出席了会议，代表上海市和上海交通大学对日本专家、学者的来访表示欢迎，并指出我校材料学院正在积极组织力量，从事无铅焊接技术的研究，并已具备了相关条件，取得了初步的成果。以上海交大为依托，共同开展无铅焊接技术的研究和应用，对长三角地区电子产业的长足发展具有重要的意义。
在本次会议上，日本著名无铅焊接技术专家，日本电子实装学会无铅焊接专业委员会主任菅沼克昭教授做了有关无铅焊接技术最新进展的学术报告，材料学院李明教授以及千住金属、三菱电机、播磨化成（ハリマ化成）和日本减磨（ニホンゲンマ）等日本公司代表和国内代表介绍了无铅焊接技术的最新成果。围绕无铅焊接技术的进展、无铅焊料抗氧化性、无铅贴装技术以及无铅电镀技术等议题进行了广泛的学术交流，积极探讨了在新形势下无铅焊接技术科研和应用中存在的问题，解决办法和今后的发展趋势。
与会专家们一致认为，上海交通大学具有国内外一流的材料制备、测试、分析设备和丰富的图书资料。材料学院拥有国家复合材料重点实验室和教育部开放实验室，在与国内外同仁携手，共同推进中国电子产品无铅化方面将会发挥重要作用。
为加强无铅焊接技术的国际和国内合作，会上，大会组委会和与会代表一致约定，2005年在上海交通大学继续召开中日无铅焊接技术交流会。
国内外80多家企业和研究机构约120余人参加了本次交流会。
（材料学院 李明） 2004年11月23日
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