师资队伍
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 姓名:  高立明
 职称:  副教授
 博导/硕导:  硕导
 所属二级机构:   电子材料与技术研究所
 通讯地址:  东川路800号材料D楼409
 邮编:  200240
 E-mail:  Liming.gao@sjtu.edu.cn
 联系电话:  021-34202741
从事专业: 微电子材料与技术
学习与工作简历:

学习经历:

2004年10月 德国慕尼黑工业大学 电子工程系 工学博士 (Dr.-Ing.)

工作经历:

2004年-2009年 英飞凌科技(西门子半导体)德国中央研究部 项目负责人

2009年9月- 上海交通大学,副教授

研究方向一 微电子技术
研究方向二 集成电路制造及可靠性分析
研究情况 从事微电子领域的教学及科研工作
讲授主要课程
教学研究
代表性论文、论著

Book Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization,2005,Shaker Verlag, ISBN 3-8322-3895-6 Journal Papers

L. Gao, C. Burmer: PLL soft functional failure analysis in advanced logic product using fault based analogue simulation and soft defect localization. Microelectronics Reliability 48 (2008) 1349-1353.

L. Gao, C. Burmer and F. Siegelin: ATPG scan logic failure analysis: a case study of logic ICs: fault isolation, defect mechanism identification and yield improvement. Microelectronics Reliability 46 (2006) 1458-1463.,

L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Silver metal organic chemical vapor deposition for advanced silver metallization. Microelectronic Engineering 82 (2005) 296-300.

L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, J. Gstoettner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Silver Thin Films for Future Interconnects by Direct Liquid Injection System. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 7, 2004, 331-335 ,

L. Gao, J. Gstoettner, R. Emling, M. Balden, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, W. Hansch, and D. Schmitt-Landsiedel: Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Microelectronic Engineering, 76 (2004) 76-81.

毕业博士生数
毕业硕士生数
参加学术团体、任何职务 国际电子电气工程师协会(IEEE)会员
申请专利
荣誉和奖励
其他
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