师资队伍
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 姓名:  董显平
 职称:  副研究员
 博导/硕导:  硕导
 所属二级机构:   高性能金属材料研究所
 通讯地址:  上海市闵行区东川路800号,上海交通大学材料学院
 邮编:  200240
 E-mail:  xpdong@sjtu.edu.cn
 联系电话:  86-21-54747471
从事专业: 材料学
学习与工作简历:

教育背景:

1985年-1989年:就读于南昌大学机械系,获学士学位

1992年-1995年:就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,获硕士学位

1998年-2003年:就读于上海交通大学材料科学与工程学院,获博士学位

工作经历:

1989年-1992年:江西省永平耐酸泵厂 助理工程师

1995年-2003年:上海交通大学材料科学与工程学院 讲师

2004年-至今: 上海交通大学材料科学与工程学院 副研究员

研究方向一 高温结构材料
研究方向二 电子薄膜材料
研究情况     在科研方面,已申请国家发明专利9项,科研项目组织鉴定5项,在国内外著名学术期刊发表论文60余篇(其中多数为SCI、EI收录论文),曾主持及参与的纵向课题项目共12项(其中包括国家“973”计划项目、国家“863”计划项目、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目、上海市科委重大科技项目、上海市科委重点科技项目等),并与宝钢、上海汽轮机厂、广东风华高新科技股份有限公司、中国振华集团等大型企业进行合作研究,获横向课题项目多项。研究项目“耐酸隔膜阀阀座合金材料及精铸成形工艺”,1994年获中国航天工业总公司科技进步三等奖;研究项目“电子工业用溅射靶材的研制开发和应用”,2003年获上海市科技进步三等奖。
讲授主要课程 本科生课程:《粉末冶金》研究生课程:《材料不完整晶体结构及其表征方法》、《材料制备新技术》
教学研究
代表性论文、论著

[1] Xianping Dong, Bo Zhang and Jiansheng Wu. Optical-electrical properties and corrosion behavior of tantalum-doped indium tin oxide film deposited by magnetron sputtering. Materials Science Forum,2010,638-642: 2897-2902

[2] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The role of aluminum in the crystallization of Cr-Si-Ni resistive films. Material Science and Engineering A, 2003,339(1/2): 297~301.

[3] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The effect of zirconium on the crystallization behavior and electrical properties of Cr-Si-Al resistive films. Material Science and Engineering A, 2004,371(1/2): 1~8.

[4] Xianping Dong and Jiansheng Wu. Formation of an intermetallic phase by crystallization in Cr-Si-Ni-Al amorphous films. Journal of Alloys and Compounds, 2003,359(1):256~260.

[5] Xianping Dong and Jiansheng Wu. The crystallization of Cr-Si-Ni-Al amorphous films: Nucleation and growth of intermetallic phase Cr(Al,Si)2. Intermetallics, 2003,11(8):779~785.

[6] Dong XP and Wu JS. Study on the crystallization of amorphous Cr-Si-Ni thin films using in situ X-ray diffraction. J. Mater. Sci. Technol., 2001, 17: s43-46.

[7] Zhang B, Dong XP, Xu XF and Wu JS. Preparation and characterization of tantalum-doped indium tin oxide films deposited by magnetron sputtering, Scripta Materialia, 2008,58: 203-206

[8] Wang XJ, Dong XP, Wu JS. Effects of Cr dopant on the microstructure and electromigration performance of Cu interconnects. Applied Surface Science, 2009,255: 9273–9278

毕业博士生数
毕业硕士生数
参加学术团体、任何职务
申请专利
荣誉和奖励
其他
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