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3月29日 第六届中日绿色高密度互连技术交流会在材料学院召开

为顺应世界绿色微电子材料与封装技术的快速发展,促进我校与国外一流大学之间的交流合作,2011年3月29日,在材料科学与工程学院500号报告厅举办了“第六届中日绿色高密度互连技术交流会”。本次大会是在上海交通大学材料学院先进材料研究中心主任李明教授和日本东京大学工学系研究科须贺唯知教授倡导下共同举办的,并得到了中国科技部国际合作司和日本科技振兴会的基金资助。

      首先李明教授致辞欢迎日本东京大学代表团一行的到访。日本东京大学须贺唯知教授做了《微纳米加工的低温键和过程》的学术报告,报告后须贺唯知教授热情地回答了在座研究生就学术报告内容提出的相关问题。随后日本东京大学特聘讲师王英辉博士做了《在低温和环境气氛中微凸材料的表面激活键合》的学术报告,对在座的研究生有较大的帮助和启示。

须贺唯知教授回答研究生提出的问题

      此次交流会增进了中日两国同行间的友谊,加强了相互了解,为今后中日大学间开展更深入的交流合作创造了条件。我校参加本次交流会的有材料学院先进材料研究中心主任、微电子材料与技术研究所负责人李明教授、丁冬雁副教授、胡安民副教授、凌惠琴讲师等,电信学院的高立明副教授,以及材料学院的部分研究生。                               

 

合影

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