信息材料联合研究中心重点针对国家在高端芯片、智能制造等方面的信息材料需求，重点围绕3D芯片集成与封装、第三代半导体功率器件、高密度电子互连成形、光电器件、汽车电子、新型传感器等共性关键材料与技术，开展基础理论研究与应用技术研究；与中芯国际、华为、长电科技、华天科技等国家集成电路制造的重点企业紧密合作，依托材料学院建立广泛联合的电子信息材料与技术研发平台。
研究方向：
（1）3D电子材料与技术：微纳3D电子互连材料、3D存储芯片技术
（2）柔性电子材料：无机柔性电子材料、透明柔性电子材料、可降解柔性电子材料
（3）先进电子热管理材料：热管理材料与器件、热管理应用技术