教师名录

高立明

副教授
所属二级机构:电子材料与技术研究所
硕导/博导:硕导
通讯地址:东川路800号材料D楼409
电子邮箱:liming.gao@sjtu.edu.cn
办公电话:021-34202741
教育经历
  • 2000-01 ~ 2004-01    德国慕尼黑工业大学     电子工程  博士
工作经历
  • 2019-01 ~ 至今    上海交通大学材料学院先进信息材料联合研究中心  副主任
  • 2017-01 ~ 至今    上海交通大学材料学院电子材料技术研究所  副所长
  • 2011-01 ~ 至今    上海交通大学材料科学与工程学院  副教授
  • 2009-01 ~ 2011-01    上海交通大学电子信息与电气工程学院  副教授
  • 2004-01 ~ 2009-01    英飞凌科技公司,德国中央研究部  器件专家
研究方向
  • 微电子技术
  • 集成电路制造及可靠性分析,汽车电子技术
研究情况

从事微电子领域的教学及科研工作:近年来负责和参与国家自然科学基金、国家重点研究基础发展计划(973)、国家集成电路02专项等多项集成电路领域国家项目,负责华为、英飞凌、SanDisk和联合汽车电子等多项集成电路器件产学研合作项目。

讲授主要课程:《半导体材料与器件》课程(本科生)《光电器件及系统》课程(研究生)

论文信息
  • Book Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization,2005,Shaker Verlag, ISBN 3-8322-3895-6 Journal Papers
  • L. Gao, C. Burmer: PLL soft functional failure analysis in advanced logic product using fault based analogue simulation and soft defect localization. Microelectronics Reliability 48 (2008) 1349-1353.
  • L. Gao, C. Burmer and F. Siegelin: ATPG scan logic failure analysis: a case study of logic ICs: fault isolation, defect mechanism identification and yield improvement. Microelectronics Reliability 46 (2006) 1458-1463.,
  • L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, J. Gstoettner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Silver Thin Films for Future Interconnects by Direct Liquid Injection System. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 7, 2004, 331-335 ,
  • L. Gao, J. Gstoettner, R. Emling, M. Balden, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, W. Hansch, and D. Schmitt-Landsiedel: Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Microelectronic Engineering, 76 (2004) 76-81.
  • L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Silver metal organic chemical vapor deposition for advanced silver metallization. Microelectronic Engineering 82 (2005) 296-300.
学术/社会兼职
  • 上海汽车电子专委会  委员