4月20日上午，美国陶氏化学有限公司（香港）电子材料研发部经理Dennis Chan、大中华区对外技术合作经理吴桐等一行三人访问了上海交通大学材料科学与工程学院电子材料与技术研究所。研究所所长李明教授、杭弢副教授等接待了来访客人，并就下一步联合研究的可能做了深入交流。
Dannis Chan首先对陶氏化学和杜邦公司合并后的整个行业发展布局做了简单的介绍，并就公司在香港的电子材料研究中心在电子连接器及电化学表面处理等领域的研究方向做了详尽的需求报告。紧接着，李明教授就研究所近期在电子材料领域的最新进展做了报告。重点介绍了在解决电子连接器表面处理中存在问题的研究思路，展示了研究所近期在金属表面镀镍防腐方面做出的成果，并表达了和陶氏化学公司展开进一步合作的强烈愿望。
美国陶氏化学公司在全球拥有约50000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种，涉及领域包括纯水、食品、药品、油漆、包装，以及建筑、家居和汽车等众多领域。2013年，陶氏化学和上海交通大学正式签署合作框架协议，双方将在环境、化工、材料等前沿领域展开研发合作。2015年，陶氏化学和杜邦美国宣布合并，成为全球第二大化工企业。此次交流活动对上海交大与世界顶尖的材料化工企业开展技术合作有重要的促进意义。
[作者]：杭弢