3月12日，上海交通大学材料科学与工程学院院长戴庆一行赴上海集成电路材料研究院（以下简称“上海集材院”）进行调研交流。上海集材院董事长兼总经理俞文杰出席会议。双方围绕集成电路材料领域的技术与产业发展展开深入讨论，达成合作共识。

俞文杰对上海交大一行的到来表示诚挚欢迎，并简要介绍了上海集材院的发展历程、研究方向及取得的成果。他强调，集成电路材料作为产业基础，至关重要。期待通过此次会议，深化双方合作，共同攻克技术难题。

戴庆对上海集材院的接待表示感谢。他指出，上海交大具有深厚的历史底蕴和强大的科研实力，材料学院一直致力于推动产学研合作，与上海集材院的合作将实现优势互补、互利共赢，共同推动我国集成电路材料产业的发展。

座谈会上，上海交大材料学院科技发展中心主任张兵从历史沿革、学科建设、师资队伍、科研成果等方面对学院的基本情况进行了简要介绍；上海集材院创新联合部部长周逸晟阐述了研究院的战略定位与发展规划。双方围绕集成电路材料的技术难点和应用前景展开了热烈的讨论，一致认为集成电路材料的国产化替代是当前的重要任务，需要高校和企业共同努力，加强产学研合作，突破关键核心技术，提高我国集成电路材料的自给率和竞争力。

双方就共建“集成电路材料创新联合体”达成共识。通过建立创新联合体，充分发挥各自的优势，整合上海交大材料学院的科研优势与上海集成电路材料研究院的产业资源，在AI驱动材料设计、高纯靶材国产化、柔性封装技术等领域开展联合攻关，力争突破高端集成电路材料的关键技术瓶颈，提升我国在该领域的国际竞争力。

会前，在上海集材院资深副总经理冯黎的陪同下，双方参观了实验室和生产车间，对研究院的科研环境和生产能力有了更直观的了解。

上海交大材料学院张佼研究员、魏天然教授、饶梓元副教授，学科与国际交流办公室主任仵亚婷、集成电路学院杨卓青教授共同出席了此次调研。此次调研为双方在集成电路材料领域的进一步合作奠定了坚实基础，有望推动我国集成电路产业的快速发展。

图文：王华青